一.基本簡述:
近年來,隨著電子工業(yè)無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。
在電子產(chǎn)品中,常常以銅為基板材料,焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣
泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高,焊接溫度也比較高,導致了焊點中Cu
的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明,焊點與金屬接點
間的金屬間化合物的形態(tài)和長大對焊點缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的
影響。
二.應用范圍:
PCBA、PCB、FPC等。
三.測試步驟:
對樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后,表面鍍鉑金,按照標準作業(yè)流程放入掃描電子顯
微鏡樣品室中,對客戶要求的測試位置進行放大觀察并測量。
四圖片: